Contexto
A medida que los componentes electrónicos cada vez son más pequeños y sofisticados, la demanda de placas impresas flexibles en miniatura sigue creciendo. Para poder fabricar una placa impresa flexible, se fijan dos o más capas de lámina de cobre a un sustrato de resina dieléctrico. La lámina de cobre se graba posteriormente para crear los patrones de hilos metálicos deseados. Antes de aplicarla al sustrato, la superficie de cobre se raspa para aumentar la adherencia. Si la superficie de cobre no tiene la suficiente rugosidad, no sostendrá la resina con la fuerza necesaria para soportar los rigores del proceso de fabricación. Esto genera defectos y fallas en los dispositivos electrónicos. Por ello, es necesario medir la rugosidad de la lámina de cobre cuidadosamente.
Soluciones Olympus
El microscopio de medición láser 3D LEXT de Olympus puede medir la rugosidad superficial con resoluciones planas y desiguales de 0,12 μm y 5 nm, respectivamente. El microscopio tiene una densidad de píxeles ultra alta para poder medir incluso las irregularidades más sutiles de la superficie de forma precisa. La película de cobre blanda no resulta dañada, ya que el LEXT utiliza una medición de rugosidad sin contacto.
Características del producto
El LEXT de Olympus permite observaciones 3D con una resolución súper alta y una densidad de píxeles alta. El microscopio tiene una alta sensibilidad hacia la inclinación que permite realizar mediciones precisas de estructuras geométricas complejas con laterales profundos. La función de medición de rugosidad sin contacto permite medir las superficies sensibles de cobre sin daños.
Imagen
Figura 1: Imagen en alta resolución y modelo en 3D de una superficie de cobre
